Control de temperatura aplicado a un horno de refusión para soldado de componentes SMD

Fecha de exposición: 12 de Noviembre a las 20Hs.

El objetivo de este proyecto es el diseño y construcción del control de temperatura de un horno de refusión utilizado para realizar el soldado de componentes electrónicos de montaje superficial se utilizo para tal fin un horno eléctrico de cocina el cual fue reformado para lograr el objetivo deseado.

En primer lugar se realizo un adquisidor de datos que recopilara valores de temperaturas en un microcontrolador para así poder obtener el modelo matemático del sistema con la ayuda de métodos clásicos de identificación de sistemas. Una vez obtenida la función transferencia que modela el sistema se procedió a diseñar un controlador PID el cual controla un relé de estado solido mediante una señal PWM  ara lograr el control de temperatura dentro del horno.

Autores: Marcos Mamarella, Nicolás Molina
Director: Ing. Armando Novello